plainviews.org – Samsung dikabarkan tengah menyiapkan perubahan besar pada chipset flagship generasi berikutnya. Chipset tersebut diprediksi akan hadir dengan nama Exynos 2700 dan kemungkinan menjadi otak utama seri Samsung Galaxy S27.
Menurut laporan terbaru, Samsung disebut akan mengubah pendekatan desain packaging internal untuk chipset tersebut. Langkah ini dianggap sebagai salah satu perubahan terbesar perusahaan di sektor SoC dalam beberapa tahun terakhir.
Selama beberapa generasi terakhir, Samsung menggunakan teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging atau FOWLP pada lini Exynos flagship mereka. Teknologi itu sebelumnya mulai digunakan sejak Exynos 2400.
“Baca Juga: RedMagic 11S Pro Series Tampil dengan Chip Overclock”
FOWLP dikenal mampu membantu pengendalian suhu chipset agar lebih stabil. Sistem tersebut juga membantu meningkatkan efisiensi distribusi panas ketika SoC bekerja dalam beban tinggi.
Namun di balik keunggulannya, teknologi tersebut ternyata memiliki tantangan dari sisi manufaktur. Proses produksi FOWLP disebut cukup kompleks dan membutuhkan biaya tinggi.
Karena itu, Samsung kini dikabarkan mempertimbangkan pendekatan baru yang dianggap lebih efisien dari sisi produksi sekaligus tetap mampu menjaga performa termal chipset flagship mereka.
Samsung Disebut Akan Tinggalkan Teknologi FOWLP
Teknologi Fan-Out Wafer-Level Packaging sebelumnya menjadi salah satu komponen penting dalam desain chipset flagship Samsung modern. Pendekatan ini membantu meningkatkan efisiensi termal dengan struktur packaging yang lebih canggih.
Pada Exynos 2400, penggunaan FOWLP dinilai cukup membantu menjaga suhu chipset tetap stabil dalam penggunaan intensif. Teknologi tersebut juga berkontribusi terhadap efisiensi daya dan distribusi panas.
Meski begitu, proses produksi FOWLP disebut jauh lebih rumit dibanding metode packaging tradisional. Tingkat kompleksitas manufaktur yang tinggi membuat biaya produksi meningkat secara signifikan.
Dalam industri semikonduktor modern, efisiensi produksi menjadi faktor yang sangat penting. Produsen chip kini tidak hanya fokus pada performa, tetapi juga keseimbangan biaya dan skalabilitas produksi.
Karena alasan tersebut, Samsung disebut mulai mencari alternatif baru yang tetap mampu menghadirkan pendinginan optimal tanpa membebani proses manufaktur secara berlebihan.
Jika laporan ini benar, Exynos 2700 akan menjadi generasi pertama flagship Exynos dalam beberapa tahun terakhir yang meninggalkan pendekatan FOWLP.
Arsitektur Side-by-Side Jadi Pengganti Baru
Sebagai pengganti FOWLP, Samsung kabarnya akan menggunakan desain baru bernama Side-by-Side Architecture. Pendekatan ini menghadirkan tata letak komponen yang berbeda dibanding desain chipset konvensional.
Pada arsitektur SbS, application processor dan DRAM ditempatkan berdampingan di atas substrate. Pendekatan ini berbeda dari desain tradisional yang biasanya menumpuk komponen secara vertikal.
Metode tersebut diyakini memberikan beberapa keuntungan penting. Salah satunya adalah efisiensi ruang internal dan distribusi panas yang lebih merata ketika chipset bekerja dalam beban tinggi.
Dengan posisi komponen yang berdampingan, panas dapat tersebar lebih baik dibanding desain bertumpuk. Hal ini berpotensi membantu menjaga stabilitas performa dalam penggunaan berat seperti gaming dan AI processing.
Selain itu, pendekatan seperti ini juga dapat memberikan fleksibilitas lebih besar untuk pengembangan desain internal smartphone flagship di masa depan.
Samsung tampaknya ingin menghadirkan kombinasi performa tinggi dan efisiensi termal yang lebih baik melalui perubahan desain tersebut. Fokus pada pendinginan kini menjadi semakin penting di era chipset berperforma ekstrem.
Heat Pass Block Disebut Akan Bantu Pendinginan
Selain perubahan arsitektur utama, Samsung juga disebut akan menambahkan teknologi baru bernama Heat Pass Block pada Exynos 2700.
Teknologi HPB dirancang untuk membantu proses pelepasan panas dari chipset. Sistem ini diharapkan mampu menjaga suhu tetap stabil ketika SoC bekerja dalam beban berat dalam waktu lama.
Dalam beberapa tahun terakhir, pengendalian suhu menjadi salah satu tantangan terbesar chipset flagship modern. Performa tinggi sering kali menghasilkan panas berlebih yang dapat memicu thermal throttling.
Karena itu, produsen chipset terus mencari pendekatan baru untuk meningkatkan efisiensi pendinginan tanpa mengorbankan performa utama.
Kombinasi desain SbS dan HPB disebut berpotensi memberikan peningkatan signifikan terhadap stabilitas suhu Exynos generasi berikutnya. Jika berhasil, Samsung dapat memperbaiki reputasi chipset Exynos di sektor efisiensi termal.
Banyak pengguna selama ini membandingkan performa dan suhu Exynos dengan chipset flagship kompetitor seperti Snapdragon. Perubahan desain internal ini kemungkinan menjadi bagian dari upaya Samsung memperkuat posisi mereka di pasar premium.
“Baca Juga: Denuvo Anti-Cheat Kini Hadir di ARC Raiders”
Exynos 2700 Diprediksi Jadi Otak Galaxy S27
Menurut berbagai laporan industri, Exynos 2700 diperkirakan akan digunakan pada Samsung Galaxy S27 dan Samsung Galaxy S27+.
Kedua smartphone flagship tersebut kemungkinan meluncur pada awal 2027 mengikuti pola perilisan tahunan seri Galaxy S sebelumnya. Jika benar, maka Exynos 2700 akan menjadi chipset flagship utama Samsung untuk generasi tersebut.
Perubahan desain packaging ini membuat banyak pengamat mulai penasaran terhadap kemampuan nyata Exynos generasi baru. Fokus utama tentu tertuju pada efisiensi daya, suhu, dan stabilitas performa jangka panjang.
Samsung sendiri selama beberapa tahun terakhir terus berupaya meningkatkan kualitas lini Exynos mereka agar mampu bersaing lebih kuat di pasar flagship global.
Jika pendekatan baru ini berhasil, Exynos 2700 bisa menjadi titik balik penting bagi divisi chipset Samsung. Kombinasi performa tinggi dan pendinginan lebih baik menjadi target utama perusahaan.
Untuk saat ini, Samsung masih belum memberikan konfirmasi resmi terkait perubahan desain tersebut. Namun berbagai bocoran yang mulai muncul sudah cukup memancing perhatian menjelang era Galaxy S27 pada 2027 mendatang.
Leave a Reply